等静压石墨

产品说明:IndexOfIsostaticGraphite等静压石墨技术性能指标体积密度≥g/cm3电阻率μΩ.m抗压强度MPa抗折强度MPa肖氏硬度灰份PPM平均粒度μM膨胀系数C.T.E弹性弹量GPa用途产品牌号CDI-1A1.8511~13804055500254.511.5半导体(单晶硅热场)、陶瓷烧结、真空炉用、电子件烧结、连铸。CDI-1B1.8011~13753750500254.4

产品详情

  等静压石墨的特点及特点

  细颗粒冷压炭石墨材料是半个世纪以来出现的一种新材料,具有一般材料无法比拟的特点:

  有良好的导电、导热、高温强度高、自润滑、耐高温耐腐蚀性能以及体积密度高、易加工等一系列特点,在单晶硅、电火花加工、金属连铸、高温耐腐蚀容器及与本产品特性相关的特殊用途等国民经济各部门各行业中得到了越来越广泛应用。

  我厂用等静压法成型技术生产的各向同性石墨(细结构大规格各向同性石墨)不仅具备高纯石墨的全部特性外,特别重要的是还具有:

  A、各向同性好,特性与尺寸、形状、取样方向无关;

  B、结构均匀、致密、机械强度高、抗氧化能力强;

  C、作为电火花加工用电极时,其消耗仅为铜材料的1/3~1/5

  D、机械加工性能好等优点。

  等静压各向同性石墨制品是炭石墨材料中的精品。

 

  产品说明:

Index Of Isostatic Graphite 等静压石墨技术性能

指标

体积密度
≥g/cm3

电阻率
μΩ.m
抗压强度
MPa
抗折强度
MPa
肖氏硬度
灰份
PPM
平均粒度
μM
膨胀系数
C.T.E
弹性弹量
GPa
用途
产品牌号
CDI-1A
1.85
11~13
80
40
55
500
25
4.5
11.5
半导体(单晶硅热场)、陶瓷烧结、真空炉用、电子件烧结、连铸。
CDI-1B
1.80
11~13
75
37
50
500
25
4.4
10.0
半导体(单晶硅热场)、陶瓷烧结、真空炉用、电子件烧结、连铸。
CDI-2S
1.70
≯15
45
23
45
700
25
3.8
9.5
硬质合金烧结、石墨模等。
CDI-3S
1.75
≯15
55
25
50
700
25
4.0
10.5
硬质合金烧结、石墨模、连铸等。
CDI-4S
1.80
≯15
65
33
50
700
25
4.5
11.5
硬质合金烧结、真空炉用、金刚石烧结、贵重金属熔炼、密封件等。
CDI-5L
1.85
≯15
80
40
55
700
25
4.6
11.5
各种连铸用石墨模、医疗、贵金属熔炼、玻璃电子行业等。
CDI-6L
1.75
≯15
55
27
50
700
25
4.0
10.5
各种连铸用石墨模、贵金属熔炼、玻璃电子行业等。
CDI-7L
1.70
≯15
50
25
48
700
25
3.5
9.5
一般连铸及模具。
CDI-8L
1.80
≯15
65
33
50
700
25
4.5
11.5
各种连铸用石墨模、贵重金属熔炼、玻璃电子行业等。
EDM-11
1.70
≯15
55
28
50
700
22
3.2
9.5
压铸、塑料、锻压模电火花粗打。
EDM-12
1.75
≯15
70
35
55
1000
22
4.0
10.5
压铸、塑料、锻压模电火花粗打。
EDM-13
1.80
≯15
65
33
55
1000
25
4.5
11.5
压铸、塑料、锻压模电火花中打、精打。
EDM-14
1.80
≯15
80
40
60
1000
21
4.6
11.5
压铸、塑料、锻压模电火花中打、精打。

产品规格:

圆型:Φ350×450mm,Φ400×450mm,Φ500×450mm,Φ585×600mm

方型:400×400×400mm,400×400×500mm,400×400×600mm,900×540×260mm

注:

1、以上用途仅供参考。也可以根据用户需要生产不同规格和性能的等静压石墨产品。

2、以上数值为代表性特性,不是保证值。

 

静压石墨工艺流程图

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