等静压石墨

产品内容

等静压石墨

产品说明:IndexOfIsostaticGraphite等静压石墨技术性能指标体积密度≥g/cm3电阻率μΩ.m抗压强度MPa抗折强度MPa肖氏硬度灰份PPM平均粒度μM膨胀系数C.T.E弹性弹量GPa用途产品牌号CDI-1A1.8511~13804055500254.511.5半导体(单晶硅热场)、陶瓷烧结、真空炉用、电子件烧结、连铸。CDI-1B1.8011~13753750500254.4

隐藏域元素占位

等静压石墨

产品说明:IndexOfIsostaticGraphite等静压石墨技术性能指标体积密度≥g/cm3电阻率μΩ.m抗压强度MPa抗折强度MPa肖氏硬度灰份PPM平均粒度μM膨胀系数C.T.E弹性弹量GPa用途产品牌号CDI-1A1.8511~13804055500254.511.5半导体(单晶硅热场)、陶瓷烧结、真空炉用、电子件烧结、连铸。CDI-1B1.8011~13753750500254.4

隐藏域元素占位

等静压石墨

产品说明:IndexOfIsostaticGraphite等静压石墨技术性能指标体积密度≥g/cm3电阻率μΩ.m抗压强度MPa抗折强度MPa肖氏硬度灰份PPM平均粒度μM膨胀系数C.T.E弹性弹量GPa用途产品牌号CDI-1A1.8511~13804055500254.511.5半导体(单晶硅热场)、陶瓷烧结、真空炉用、电子件烧结、连铸。CDI-1B1.8011~13753750500254.4

隐藏域元素占位

等静压石墨

产品说明:IndexOfIsostaticGraphite等静压石墨技术性能指标体积密度≥g/cm3电阻率μΩ.m抗压强度MPa抗折强度MPa肖氏硬度灰份PPM平均粒度μM膨胀系数C.T.E弹性弹量GPa用途产品牌号CDI-1A1.8511~13804055500254.511.5半导体(单晶硅热场)、陶瓷烧结、真空炉用、电子件烧结、连铸。CDI-1B1.8011~13753750500254.4

隐藏域元素占位

新闻内容

暂无数据

暂无数据