等静压石墨
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产品说明:IndexOfIsostaticGraphite等静压石墨技术性能指标体积密度≥g/cm3电阻率μΩ.m抗压强度MPa抗折强度MPa肖氏硬度灰份PPM平均粒度μM膨胀系数C.T.E弹性弹量GPa用途产品牌号CDI-1A1.8511~13804055500254.511.5半导体(单晶硅热场)、陶瓷烧结、真空炉用、电子件烧结、连铸。CDI-1B1.8011~13753750500254.4
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产品说明:IndexOfIsostaticGraphite等静压石墨技术性能指标体积密度≥g/cm3电阻率μΩ.m抗压强度MPa抗折强度MPa肖氏硬度灰份PPM平均粒度μM膨胀系数C.T.E弹性弹量GPa用途产品牌号CDI-1A1.8511~13804055500254.511.5半导体(单晶硅热场)、陶瓷烧结、真空炉用、电子件烧结、连铸。CDI-1B1.8011~13753750500254.4
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产品说明:IndexOfIsostaticGraphite等静压石墨技术性能指标体积密度≥g/cm3电阻率μΩ.m抗压强度MPa抗折强度MPa肖氏硬度灰份PPM平均粒度μM膨胀系数C.T.E弹性弹量GPa用途产品牌号CDI-1A1.8511~13804055500254.511.5半导体(单晶硅热场)、陶瓷烧结、真空炉用、电子件烧结、连铸。CDI-1B1.8011~13753750500254.4
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产品说明:IndexOfIsostaticGraphite等静压石墨技术性能指标体积密度≥g/cm3电阻率μΩ.m抗压强度MPa抗折强度MPa肖氏硬度灰份PPM平均粒度μM膨胀系数C.T.E弹性弹量GPa用途产品牌号CDI-1A1.8511~13804055500254.511.5半导体(单晶硅热场)、陶瓷烧结、真空炉用、电子件烧结、连铸。CDI-1B1.8011~13753750500254.4
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